化鎳金前處理采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型。其主要作用是去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。

 專注化學鎳金生產設備的亞美電鍍設備生產線工廠

通常采用垂直生產線，主要經過的流程有：進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板（以DZ - 80X產品為例）。

除油：一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。除油缸之后通常為二級市水洗，如果水壓不穩定或經常變化，則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。

微蝕：微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。由于銅離子對微蝕速率影響較大，通常須將銅離子的濃度控制在5 - 25g/L，以保證微蝕速率處于0.5 - 1.5μm。生產過程中，換缸時往往保留1/5 - 1/3缸母液（舊液），以保持一定的銅離子濃度，也有使用少量氯離子加強微蝕效果。另外，由于帶出的微蝕殘液，會導致銅面在水洗過程中迅速氧化，所以微蝕后水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。

預浸：預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態（無氧化物）下，進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑（PH值另外調節），否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。

活化：活化的作用是在銅面析出一層鈀，作為化學鎳起始反應之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學置換反應。溫度越低，鈀離子濃度越低，越有利于鈀缸的控制。通常情況下，鈀缸溫度設定在20 - 30℃，其控制范圍應在±1℃，而鈀離子濃度則控制在20 - 40ppm，至于活化效果，則按需要選取適當的時間。

化學鎳：化學沉鎳是通過Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生成原子態H，同時H原子在Pd催化條件下，將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。在化學鎳沉積過程中，隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時，磷的析出速度減慢，結果則是鎳磷合金的P含量降低。反之，隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高。化學鎳沉積中，磷含量一般在7 - 11%之間變化，生產中PH值控制在4.5 - 5.2之間