相信大家對于電鍍生產線及電鍍生產設備，想有一定的了解，接下來由我們專業電鍍設備生產線廠家來給大家講解一下什么是電鍍生產線及電鍍生產線工作的原理。今天了解一些 化學鎳金生產設備之化學鎳和電鍍鎳有什么區別？

        目前，越來越多的電子產品樣片采用鎳金表面處理技術，這主要是由于化學鎳金和電鍍鎳金工藝所致。

電鍍生產線

對印刷電路板樣品，選擇化學鎳金表面處理還是電鍍鎳金比較合適？

       因為化學鎳金工藝相對簡單，只需使用含有次磷酸鹽和鎳鹽的化學鍍液(含KAu(CN)2)。處理過程通常首先經過酸洗、微蝕、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等工序。核心技術是在銅板上自催化化學鍍鎳，通過控制時間、溫度、pH值等參數控制鍍鎳層的厚度，然后通過鍍新鎳的活性將鍍鎳焊盤浸入酸性金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，使金屬從溶液中置換到焊盤表面。只要替代反應自動停止，然后進行化學替代反應，使金屬從溶液替換到焊盤表面，而一些表面的鎳溶解在金屬表面，只要替代反應自動停止，然后進行化學替代反應。此時鍍金層的厚度一般只有0.03~0.1微米，各種形狀和部位的鍍層厚度均勻。

化學鎳和電鍍鎳最大的區別。

       利用電鍍法，在銅基上鍍一層應力約為3~5微米的鎳，然后在焊盤表面鍍一層應力在0.01~0.05微米的鍍金層。在電鍍液的一定條件下，可以控制電鍍時間，達到控制涂層厚度的目的。其它工藝環節，如清洗、微腐蝕等，基本上都是化學鎳金。化學鎳和電鍍鎳最大的區別在于鍍液的配方和是否需要電源。覆蓋有阻焊層的裸銅板通常不容易給每個需要鍍的區域加電，所以此時只需要化學鍍。

鍍鎳還是化學鍍鎳，真正要注意的是鎳鍍層。

       不管是化學鎳還是電鍍鎳，真正要注意的是鎳鍍層，因為真正需要焊接來形成金屬間化物的是鎳而非金。因為真正需要焊接形成金屬間化物的不是金而是鎳。

無論是化學鎳還是電鍍鎳，真正需要注意的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金。為了防止金的氧化或腐蝕，金層在焊接開始時溶解在焊料中。

電鍍生產線廠家

        我們惠州市亞美電子設備有限公司專業致力于研究、開發，在電鍍均勻性、電鍍小孔、肓孔設備及軟板設備設計上均有獨到之處;電鍍設備生產線中，化學鎳金設備和化學鎳鈀金設備是我公司“品牌”產品，在PCB產業中擁有廣大客戶群，以其獨有的特色性能，得到業界一致認可。可按客戶要求進行整廠規劃設計，協助客戶解決PCB制程中的技術難關，真正做到讓客戶買的放心，用的省心。“改進、創新、力爭做到更好”是我們一直堅持的設計理念，“一切為客戶著想”是我們的服務宗旨。

         以上就是“化學鎳金生產設備之化學鎳和電鍍鎳有什么不同之處”的介紹，需要了解更多關于電鍍設備生產線的詳細信息，歡迎聯系我們業務了解。

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