化學鎳金的用途及工藝流程及不合格的PCB化學鍍鎳層2種處置方式是什么？下面由：亞美化學鎳金生產線廠帶大家了解下：

　　化學鎳金的用途及工藝流程

　　化學鎳金簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

　　化學鎳金主要用于電路板的表面處理。用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕。并且用于焊接及應用于接觸(例如按鍵，內存條上的金手指等)。

　　化學沉鎳是通過Pd的催化作用下﹐NaH2PO2水解生成原子態H﹐同時H原子在Pd催化條件下﹐將鎳離子還原為單質鎳而沉積在裸銅面上。

　　作為化學沉積的金屬鎳﹐其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體﹐所以反應初期主要是鈀的催化作用在進行。當鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時﹐如果鎳缸活性不足﹐化學沉積就會停止﹐于是漏鍍問題就產生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產生的漏鍍不同﹐前者因已沉積大約20μ“的薄鎳﹐因而漏鍍Pad位在沉金后呈現白色粗糙金面﹐而后者根本無化學鎳的沉積﹐外觀至發黑的銅色。

　　從化學鎳沉積的反應看出﹐在金屬沉積的同時﹐伴隨著單質磷的析出。而且隨著PH值的升高﹐鎳的沉積速度加快的同時﹐磷的析出速度減慢﹐結果則是鎳磷合金的P含量降低。反之﹐隨著PH值的降低﹐鎳磷含金的P含量升高。

　　工藝流程：

　　1、化鎳金前處理采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型，(使用機型較多)主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。

　　2、化鎳金生產線采用垂直生產線，主要經過的流程有：進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。

　　3、化鎳金后處理采用設備主要是水平清洗機。

　　不合格的PCB化學鍍鎳層怎樣處置

　　化學鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對于高耐蝕化學鍍鎳層更是如此。不合格的化學鍍鎳層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。

　　(1)化學退鍍法：

　　化學退鍍法不使工件受腐蝕，適用幾何形狀復雜的工件，且可做到退鍍均勻。

　　配方1：濃HNO3，20～60℃。本液成本低，速度快(30～40μm/h)，毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件退鍍，防止帶入水、退鍍完畢迅速入鹽酸中清洗后再用流動水清洗。

　　配方2：HNO3(1∶1)，20～40℃，退速快(10μm/5～6min)，適用不銹鋼。

　　配方3：濃HNO3 1000ml/L，NaCl 20g/L，尿素10g/L(抑制NOX氣體的生成)，六次甲基四胺5g/L，室溫，退速20μm/h。

　　配方4：間硝基苯磺酸鈉60～70g/L，硫酸100～120g/L，硫氰酸鉀0.5～1g/L，80～90，適用銅及銅合金工件的退鍍，退鍍表面為深棕色時，取出后充分清洗，再除棕色膜(NaCN 30g/L，NaOH 30g/L，室溫)。

　　配方5：HNO3∶HF=4∶1(體積比)，冬天適當加溫，退速快，鐵基體不腐蝕。但HF一定要用分析純(用工業級HF配槽，易發生爆炸)。

　　配方6：硝酸銨100g/L，氨三乙酸40g/L，六次甲基四胺20g/L，pH=6，室溫，退速1/5min，成本低。

　　配方7：間硝基苯磺酸鈉110～130g/L，氰化鈉100～120g/L，氫氧化鈉8～10g/L，檸檬酸三鈉20～30g/L，80～90℃，適用精密鋼鐵件化學鍍鎳層的退除。

　　配方8：間硝基苯磺酸鈉100g/L，NaOH 100g/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸鈉0.1g/L，60～80℃。調整時補加間硝基磺酸鈉，可使退速恢復到最高退速的80%。

　　(2)電解退鍍法

　　配方為：NaNO3 100g/L，氨三乙酸15g/L，檸檬酸20g/L，硫脲2g/L，葡萄糖酸鈉1g/L，十二烷基硫酸鈉0.1g/L，pH=4，室溫，DA=2～10A/dm2，陰極10#鋼，SK∶SA=23∶1。
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